山藥栽培技術,山藥栽培技術要點

山藥栽培技術,山藥栽培技術要點

1、品種選擇

目前主要種植的山藥品種有細毛長山藥、二毛山藥和日本山藥3個品種。細毛長山藥和二毛山藥都屬於普通山藥長柱變種。日本山藥是一個適應性強、品質好、產量高、有發展前途的品種。

2、土壤選擇和挖溝

種植山藥,應該選擇肥沃、疏鬆、排灌方便的沙壤土或輕壤土,忌鹽鹼和粘土地,而且土體構型要均勻一致,至少1-1.2m土層內不能有粘土、土沙粒等夾層。否則會影響塊莖的外觀,對品質也有影響。挖溝應該在冬春農閒季節進行,按100釐米等行距或60-80釐米的大小行的方法。溝深要達到l00-120釐米,有條件的可採取機械挖溝。

3、種苗的製備

種苗製備方法有3種:一是使用山藥頭,取塊莖有芽的一節,長約20-40釐米;二是使用山藥截段,將塊莖按8-lO釐米分切成段;三是使用山藥零餘子。選用種苗以零餘子育苗較好,其次是栽種1-2年的山藥頭,超過3年的不能用。用山藥塊莖作種苗是比較先進的栽培方法,既解決山藥塊莖數量不夠,且產量高,又能防治品種退化。分切山藥段子,一般栽種時邊切邊種,用300倍液多菌靈藥液浸泡1-2分鐘,晾乾後即可播種。細毛長山藥和二毛山藥可提前30天切段,兩端切口處粘一屢草木灰和石灰,以減少病菌的侵染。

4、整畦,灌墒

把山藥溝挖出的土分層搗碎,撿除磚頭石塊,然後回填,做成低於地表lO釐米的溝畦,只留耕層的熟化土,以備栽種時覆土用。溝畦做好後,應該先趟平後灌水,水下滲後,即可栽種。

5、種植方法

山藥的種植,因各地氣候條件而有差異,一般要求地表5釐米地溫穩定超過9-10℃即可種植。有條件的也可使用地膜覆蓋。一般的方法是:山藥溝澆透水後,將種苗縱向平放在預先準備好的lO釐米深的深畦中央,株距25釐米左右,密度為4000-4500株/667平方米,然後覆土5釐米,在山藥的兩側20釐米處施肥。一般施土雜肥3000公斤/667平方米以上,尿素10-15公斤/667平方米,硫酸鉀40--50公斤/667平方米,過磷酸鈣60--75公斤/667平方米,施肥後,上面再覆土5釐米,使之成一小高壟。

6科學管理

6.1、高架栽培

山藥出苗後幾天就甩條,不能直立生長,因此需要支架扶蔓。一般選用2m左右的小杆作支架最好。

6.2、澆水、排水

山藥性喜晴朗的天氣、較低的空氣溼度和較高的土壤溫度,一生需澆水5--7次。在澆足底墒水的情況下,第一水一般於基本齊苗時澆灌,以促進出苗和髮根,第二水寧早勿晚,不等頭水見幹即澆,以後根據降雨情況,每隔15天澆水1次。雨水季節,每次大的降雨後,應及時排出積水,目的是為了降低地溫,補充土壤空氣,防治發病和死苗。

6.3、施肥

山藥需肥量大,一般山藥產量為2000--2500公斤/667平方米,需純Nll公斤、p2058公斤、K209公斤,其比例為1.5:1.O:1.2。據有關研究資料表明,氮磷鉀比例以1.5:1.0:3.0的產量最高,在施足基肥的基礎上,可在開花期進行1次追肥,此時即將進入塊莖膨大期,可結合澆水追施尿素15公斤、硫酸鉀15--20公斤,生長後期可葉面噴施0.2%磷酸二氫鉀和1%尿素,防早衰。

6.4、中耕除草

山藥發芽出苗期遇雨,易造成土壤板結,影響出苗,應立即鬆土破板。每次澆水和降水後,都應進行淺耕,以保持土壤良好的通透性,促進塊莖膨大。在山藥的生嚴過程中,應及時除草。出苗前,可用乙草胺進行土壤封閉性除草。出苗前,可用蓋草能或威霸防除各種雜草。

6.5、防治病蟲

病害主要有褐斑病和炭疽病。褐斑病主要危害葉片,防治方法主要是避免行間鬱閉高溫,注意排澇,發病初期噴灑70%甲基託布津和75%百菌清可溼性粉劑,10天噴灑1次,連續噴灑2次。炭疽病主要危害葉片及藤莖,防治方法是實行輪作,及時消除病殘體,發病初期噴灑50%的甲基託布津或50%福美雙可溼性粉劑,10天噴灑1次,連續噴灑2--3次。

蟲害主要有山藥葉蜂,主要啃食葉肉,把葉片吃成網狀,造成嚴重減產。防治方法是用高效低毒的菊酯類農藥(如敵殺死、百樹得等)噴霧。

6.6、收穫

山藥的莖葉遇霜就會枯死,一般正常收穫期是在霜降節前後,零餘子的收穫一般比塊莖早收30天。